ホーム製品情報BGA/CSP基板概観検査装置

BGA/CSP外観検査装置

既存ラインや省スペースに設置可能。
高速・高精度の外観検査機をご提供致します。
 
概要
  BGA、CSPなどのパッケージ基板の外観検査を高速・高精度におこなう光学式外観検査装置です。
パターンの断線・キズ、ショート、ピンホール、寸法不良などの欠陥をインラインで検査可能です。

BGA/CPS外観検査装置


  特徴
  インライン検査が可能。
・CCDラインセンサカメラの採用により高速処理が実現。

検査結果データと欠陥画像をリアルタイムに作成・保存します。
検査結果はデータベース、Excelに対応可能です。
・オプションとして、ローダ/アンローダユニット追加可能です。
 
  仕様
   基板サイズ 300mm×300mm〜540mm〜630mm(カスタマイズ可)
 検査検査分解能 9μm/pix
 検査項目 パターンの断線・キズ、ショート、異物、変色、穴径、位置ズレ
 検査処理方法 CASデータ(DXFファイル)からのパターンマッチング
 検査タクト 15sec/シート(540mm×630mm時)
 入力センサ 16000画素CCDラインセンサ×4台
 階調出力 256階調出力
 
  検査画面例
  最新の検査結果を表示しています。
 欠陥情報や欠陥画像の表示、検査枚数(良品・不良品枚数)なども表示。
BGA/CSP外観検査装置_検査画面
 
 
 



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